來源：億歐

逾半個世紀以來，半導體行業每隔數年就要經歷一次周期性的供需失衡。

然而，此輪“缺芯”波及面之廣、影響時間之長前所未有，因疫情、戰爭和通貨膨脹等因素疊加導致的需求變化令各行業始料未及，加劇了危機的逐層傳導。

峰瑞資本合伙人楊永成將半導體行業調整供需的方法形象比喻為“面多了加水，水多了加面”。他指出，相較于其他產業，芯片產業供需關系的調整周期會更長。近期，對“芯片危機”的兩種不同判斷，也印證了如上觀點。

多家機構認為，芯片短缺問題正在迎來轉機，甚至部分芯片已過剩。不同聲音表示，芯片產能將持續吃緊，供應鏈緊張尚未緩解。

全球性芯片短缺緣何而起？缺的到底是什么？局面是否真的正在發生改變？

“芯慌”反轉

上周，美國半導體概念股全面下跌。

據報道，消費級芯片產品價格日前出現“斷崖式”下跌；半導體存儲芯片廠商美光亦表示，行業的需求狀況正在走弱；半年內，半導體相關企業總市值降低近4成。似乎所有證據都在指向同一件事：整個半導體行業進入了下行周期。

QUICK FactSet數據顯示，截至7月1日，全球40家主要半導體相關企業的總市值為3萬億美元，與2021年底相比減少近1.8萬億美元，降幅居前列的企業有臺灣的聯發科、美國英偉達、功率半導體廠商德國英飛凌、制造設備廠商美國應用材料公司和日本東京電子。

芯片荒的反轉來得多少有些突然，一些投資者表示摸不到頭腦：為何芯片產業的產能緊張和過?？此浦挥幸徊街b？

有分析指出，這是供給端滯后于需求端導致的：下游壓力向上游逐級傳遞，但終端需求的變化更快，從需求端傳到供給端的過程中不斷被放大的“長鞭效”更是加大了這種信息差。

日本經濟新聞報道稱，在繁榮時期，半導體需求呈直線式爆發，而產能只能階梯式增長，因此假需求和重復下單會激增。如果經濟減速導致需求增長告一段落，意料之外的庫存將膨脹。   

從需求端來看，產能和庫存過剩主要由疫情后全球經濟大環境和消費水平變化所致，直接表現如全球消費者對電子產品的消費能力和消費欲望雙雙降低。

尤其在手機和筆記本領域，經過前一波因疫情居家辦公導致的需求暴漲，目前市場需求正在放緩。調研機構Counterpoint指出，2022年，全球智能手機市場出貨量將同比下滑3%。另外，Gartner于6月30日發布的最新報告預測，全球PC和智能手機出貨量都將出現萎縮，2022年，中國智能手機出貨量將比去年減少18%。

本輪全球性芯片危機是不是將就此終結？沒這么簡單。

事實上，消費電子類芯片價格回落、需求放緩，但汽車芯片仍供不應求。

缺芯終結可能是假象                       

從應用場景來看，半導體芯片可以籠統分為消費級芯片和車規級芯片。

其中，車規級芯片大致可以分為三類：MCU類、IGBT類和主控類，其中MCU（微控制器）包括控制車身的ESP（車身電子穩定系統）和控制發動機的ECU（電子控制單元），汽車行業此前最為緊缺的即MCU芯片。

消費級芯片和車規級芯片由不同芯片廠商研發設計后，大多都將委托像臺積電這樣的代工廠生產。在晶圓代工廠看來，相比消費級芯片市場，車規級芯片呈碎片化且尚未成規模，在整體芯片市場中占比較小，能夠為晶圓廠帶來的利潤規模有限。

同時，主機廠對于供應鏈企業擁有更強議價權，往往采購價格低、采購條件苛刻。車規級芯片的質量與駕駛安全直接相關，主機廠對于芯片可靠性要求較高，在產品質量和品牌可靠性方面需要更高標準。

基于效率最優的生產邏輯，對于晶圓代工廠來說，單品數量多、晶圓尺寸大的訂單更有可能被優先排期。2020年以來，多重因素疊加導致消費級芯片需求暴漲，代工廠產能吃緊，車規級芯片交付周期因而被無限拉長。

與消費電子企業提前預判需求并訂購芯片的操作不同，汽車制造商采用準時制（Just In Time）生產模式，習慣于即時“下單”，保證庫存最低來降低成本、提高利潤，但在面對需求大幅波動時，更易受供給端的影響。

通常來說，半導體從簽訂生產合同之日到最終交貨平均需要六個月，由于長達數月的生產周期，汽車芯片制造商無法立即響應市場需求并大量生產。

因此，曠日持久的“缺芯”潮中，消費級芯片的產能恢復明顯快于車規級芯片。

業內人士表示，汽車制造所需的芯片數量龐大，所需的芯片類型也因汽車制造商而異，一兩家芯片制造商設法回到原來的制造計劃并不能解決當前的問題。

多家證券研究顯示，目前，主要廠商的汽車芯片供貨周期仍在不斷延長。

持類似觀點的專家不少。清華大學車輛與運載學院教授趙福全近日發表演講提到：“缺芯反轉有可能是汽車產能問題有所緩解造成的假象?！鄙显?，博世中國總裁陳玉東表示，目前其芯片產品平均只能滿足汽車廠商31%的需求，預計下半年供給率可以提升到50%至60%。

這意味著“缺芯”大概率仍然是下半年汽車行業的主題。

好些了，但沒完全好

 整個半導體產業鏈呈垂直分工的格局，其制造產業鏈包含設計、制造、封裝、測試等環節，上游半導體材料、制造設備等同樣必不可缺，各個細分環節均存在較高技術門檻和行業壁壘。

這對于零部件數量眾多、芯片種類需求多樣的汽車產業來說，其需要的是成千上百塊芯片的完整、穩定供應，全球供應鏈中的任一短板都能拖累汽車按期生產交付。                                    

消費類芯片讓出產能，能夠一定程度上緩解汽車產業的“芯荒”。乘聯會秘書長崔東樹表示，盡管下半年車企的產能仍將因缺芯受限，但預計影響的產能大約只有10%-20%。

過去，汽車產業對芯片的需求以成熟工藝和傳統工藝為主。對燃油車來說，分布式電子架構中用到的各類微處理器、電源芯片、數據鏈芯片和接口芯片等僅需采用40nm以上制程。

為共同渡過難關，制造商增加產線、政府投產新建晶圓廠、主機廠及時調整采購戰略。2021年，臺積電宣布重新分配產能，將MCU芯片的產量提高了60%、比2019年疫情大流行前的水平高30%，幫助芯片供應緊張的汽車制造商紓困。

盡管多重數據證實MCU芯片短缺情況正在大幅改善，智能電動汽車的問世與迭代使先進制程和尖端制程的芯片需求大增。隨著智能駕駛域控制器、區域控制器、中央計算單元架構真正進入規?；慨a節點，IGBT類和主控類芯片將更為緊俏。

業內專家指出：“原來缺的是普適型芯片，今年下半年車企可能會更缺高端芯片，尤其是自動駕駛所需的車規級芯片?！?/p>

寫在最后

在過去半個世紀中，半導體始終引領著科技的創新，幾乎能夠代表一個國家工業能力的最高水平。

無論價格如何波動，從價值內核上看，半導體仍是一個值得長期被看好的賽道，尤其在國產芯片爆產能、美國芯片競爭優勢被慢慢削弱的當下。

即便國產芯片目前集中在中低端芯片，“先占領中低端市場份額、再以中低端市場的利潤來發展高端芯片技術”不失為一種謀略。

龍芯總設計師胡偉武直言：“28nm以上國產芯片制造沒有問題，14nm芯片在現階段夠用了，基本可以滿足國內90%市場需求，不要盲目追求5nm技術，提升系統性能和競爭優勢也很重要?！?/p>

實際上，我國用于軍工和工業方面的芯片已經實現自主化，芯片受制于人的日子已經漸漸遠去，屬于中國半導體產業的“黃金時代”正在到來。

正如臺積電董事長劉德音近日在《財富》所說：“過去50年，半導體技術發展就像在隧道里行走，如今正接近隧道的出口，隧道之外有更多的可能性，從材料到架構的創新都會使新的路徑成為可能。讓我們不再受隧道的限制，擁有無限的創新空間?！?/p>